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層數: 6 L 板厚: 3.0mm 外層銅厚: 2 OZ內層銅厚: 2 OZ最小孔徑: 0.3mm最小線寬/線距: 6mil表面處理: 沉金+OSP產品用途: 設備控制主板工藝難點: 金屬包邊+IPC3標準