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      半孔板

      層數: 8 L
      板厚: 1.2mm
      外層銅厚: 1 OZ
      內層銅厚: 1 OZ
      最小孔徑: 0.15mm
      最小線寬/線距: 3mil
      表面處理: 沉金
      產品用途: 導航核心板
      工藝難點: 半孔孔徑0.5mm

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