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      高頻板

      層數: 16 L  
      板厚: 1.6mm  
      外層銅厚: H OZ  
      內層銅厚: H OZ  
      最小孔徑: 0.15mm  
      最小線寬/線距: 3mil  
      表面處理: 沉金  
      產品用途: 通訊主板  
      工藝難點: 高多層  

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