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      高頻板

      層數: 12 L  
      板厚: 2.0mm  
      外層銅厚: 1 OZ  
      內層銅厚: 1 OZ  
      最小孔徑: 0.25mm  
      最小線寬/線距: 4mil  
      表面處理: 沉金  
      產品用途: 微型基站  
      工藝難點: 高多層

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