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      基站控制主板

      層數: 16 L  
      板厚: 4.0mm
      外層銅厚: 1 OZ  
      內層銅厚: 1 OZ  
      最小孔徑: 0.50mm  
      最小線寬/線距: 6mil  
      表面處理: 沉金  
      產品用途: 控制主板  
      工藝難點: 22組阻抗  

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