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層數: 6 L 板厚: 1.6mm 外層銅厚: 1 OZ 內層銅厚: 1 OZ 最小孔徑: 0.25 mm 最小線寬/線距: 4mil 表面處理: 沉金 產品用途: 中繼器主板 工藝難點: 金面要求嚴格