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      十層沉金板

      層數: 10 L
      板厚: 2.0mm
       外層銅厚: 1 OZ
      內層銅厚: 1 OZ
      最小孔徑: 0.3mm
      最小線寬/線距: 4mil
      表面處理: 沉金
      產品用途: 微基站主板
      工藝難點: 高多層結構

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