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      八層金手指板

      層數: 8 L  
      板厚: 1.2mm  
      外層銅厚: H OZ
      內層銅厚: H OZ
      最小孔徑: 0.20mm
      最小線寬/線距: 3mil
      表面處理: 沉金3U''
      產品用途: 路由器
      工藝難點: 3/3 mil線寬線距

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