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層數: 2 L 板厚: 0.5mm 外層銅厚: H OZ內層銅厚: H OZ最小孔徑: 0.2mm最小線寬/線距: 4mil表面處理: 沉金產品用途: 墨盒IC工藝難點: 半孔孔徑0.5mm