首頁·產品中心·消費電子
層數: 4 L 板厚: 0.8mm 外層銅厚: H OZ 內層銅厚: H OZ 最小孔徑: 0.1mm 最小線寬/線距: 3mil 表面處理: 沉金 產品用途: 銀行密匙 工藝難點: 高密度互聯+阻抗匹配